/ Новости
![](/InFo-data/item_001/h_0000018.gif)
Семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона"
15.09.200323-24 сентября 2003 года компании "Лазерпак" и "Полиграфспектр" проведут семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона". Семинар будет проведен в г. Киев на базе крупнейшего производителя картонной упаковки на Украине завода "Блиц-Пак".>>>