Семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона"

15.09.2003
23-24 сентября 2003 года компании "Лазерпак" и "Полиграфспектр" проведут семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона". Семинар будет проведен в г. Киев на базе крупнейшего производителя картонной упаковки на Украине завода "Блиц-Пак".>>>