23-24 сентября 2003 года компании "Лазерпак" и "Полиграфспектр" проведут семинар "Современные материалы, технологии и оборудование для плоской высечки упаковки из картона и гофрокартона". Семинар будет проведен в г. Киев на базе крупнейшего производителя картонной упаковки на Украине завода "Блиц-Пак". Среди выступающих на семинаре представители компаний, занимающих лидирующие позиции в своих сегментах рынка:

Первый день будет посвящен теоретическим докладам и презентациям. На второй день запланированы презентации автоматического плосковысечного пресса Bobst SP-104ER, новейших технологий и приспособлений для плоской высечки, поставляемых компанией Bobst и демонстрация технологии тестирования состояния тигелей автоматического плосковысечного пресса, которую проведут представители компании Лазерпак.